セラミックカッティングディスク(CCD)セラミック用

●極薄ディスクにセラミック専用の大粒の研磨材(120メッシュ)を配合しているため、切れ味が良いです。
●セラミックの切断、研削に使いやすいです。
●硬質レジン、各種金属の切断、研削プレスセラミックにも使えます。
●ジルコニアの切削には使用不可です。
※ジルコニアの切削にはEVEファイバーカットをご使用ください。
※マンドレルは付いていません。